- RPS-3000, RPS-7601과 같은 고성능/고용량 FPGA 개발보드 보유 (대당 3천만원 상당)
- ARM 최신 프로세서인 Cortex-A15과 FPGA를 동시에 연동하여 구현할 수 있는 ARM Versatile Express 플랫폼 보유 (5천만원 상당)
- ARM 안드로이드 환경에서의 SoC 환경 구축이 가능한 다수의 소형 보드 보유 (Zynq7000 시리즈, ODROID, Arndale)
- 개발 보드와 연동되는 Hardware/Software 디버그 장비 보유 (ARM Development Studio 5)
- 연구실 전원 4세대 Intel i5급 이상의 개인 개발용 PC 지급
- Intel 4세대 i7급 이상의 개발 서버 다수 보유 (7대)
- Intel 제온 헥사코어 (x2), 192GB DRAM 장착된 대용량 서버 T620 보유 (1천만원 상당)
- 이외에도 연 5억대 연구비를 통해 연구에 필요한 추가적인 장비들을 수시로 구비할 예정
RPS-3000
- Virtex-5 LX330 FPGA 1~3개 탑재 가능한 SoC/ASIC 설계 및 검증시스템
- FPGA 게이트 3천만게이트 ASIC 게이트 300만 수용
- ARM Cortex A8, ARM11 (S3C6410), ARM926, ARM136, ARM7TDMI, MPCore 지원
- FPGA 전 핀에 Trace Length Matching 설계로 컨넥터 Skew 최소화
- Xilinx MIG를 통해 생성한 메모리 컨트롤러를 사용
- Clock Generator및 Fan-out Buffer 적용으로 Clock Skew 최소화
RPS-7601
- Virtex-6 LX760 FPGA 1~3개 탑재 가능한 SoC/ASIC 설계 및 검증시스템
- FPGA 게이트 7천만~2억1천만, ASIC 게이트 7백만~2천만 수용
- ARM Cortex A8, ARM11 (S3C6410), ARM926, ARM136, MPCore 지원
- FPGA 전 핀에 Trace Length Matching 설계로 컨넥터 Skew 최소화
- LVDS Impedance 매칭으로 고속 LVDS 동작
- LX760 1160 핀 I/O 사용 가능
- Clock Generator및 Fan-out Buffer 적용으로 Clock Skew 최소화
- 각 커넥터별로 전원이 분리되어 다양한 주변장치 모듈을 동시에 사용
- Xilinx MIG를 통해 생성한 메모리 컨트롤러를 사용
ARM Versatile Express
- Cortex A 기반의 고속 SoC 설계 및 멀티미디어 응용 플랫폼
- Cortex A9x4 / Cortex A5x2 / Cortex A15x2_A7x3 CoreTile 장착 가능
- LogicTile 3MG / 13MG / 20MG FPGA 모듈 장착가능
- 확장을 위한 PCI-Express slots
- 멀디미디어 인터페이스
- 비디오(165MHz pixel clock 1080p), 오디오(SPDIF와 I2S 8 채널)
- 30MHz 64-bit AXI Master and Slave to FPGA
Zynq 7000 Series
- Cortex A 기반의 고속 SoC 설계 및 멀티미디어 응용 플랫폼
- Cortex A9x4 / Cortex A5x2 / Cortex A15x2_A7x3 CoreTile 장착 가능
- LogicTile 3MG / 13MG / 20MG FPGA 모듈 장착가능
- 확장을 위한 PCI-Express slots
- 멀티미디어 인터페이스
- 비디오(165MHz pixel clock 1080p), 오디오(SPDIF와 I2S 8 채널)
- 30MHz 64-bit AXI Master and Slave to FPGA
Xilinx Zynq-7000 SoC ZC702 Evaluation Kit
- Dual-Core Cortex A9 기반의 고속 SoC 설계 및 멀티미디어 응용 플랫폼
- USB OTG, UART, IIC, CAN bus 통신 규격과 연결 가능
- Advanced memory interface with 1GB DDR3 Component Memory
- Logic Cells : 85K
- Block RAM : 4.9Mb
- DSP Slices : 220
- Maximum I/O Pins : 200
Xilinx Zynq-7000 SoC ZC706 Evaluation Kit
- Dual-Core Cortex A9 기반의 고속 SoC 설계 및 멀티미디어 응용 플랫폼
- USB OTG, UART, IIC, PCIe, SFP+/SMA 통신 규격과 연결 가능
- Advanced memory interface with 1GB DDR3 Component Memory and 1GB DDR3 SODIM Memory
- Logic Cells : 350K
- Block RAM : 19.1Mb
- DSP Slices : 900
- Maximum I/O Pins : 362
Xilinx Virtex-7 FPGA VC707 Evaluation Kit
- Virtex-7 VX485T 기반의 고성능 어플리케이션 설계를 위한 40Gb/s Programmable Logic 플랫폼
- UART, IIC, PCIe, SFP+/SMA 통신 규격과 연결 가능
- Advanced memory interface with 1GB DDR3 SODIM Memory
- Logic Cells : 486K
- Memory : 37,080K
- DSP Slices : 2800
- Maximum I/O Pins : 700
